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KYOCERA présente des substrats SLC et des boîtiers IC
Substrats Flip Chip organiques Haute Densité
Kyoto / Neuss, 30 avril 2010 - Le groupe technologique japonnais KYOCERA, l’un des leaders mondiaux de la production de boîtiers en céramique destinés au secteur de la microélectronique, va présenter des substrats Flip Chip organiques Haute Densité au salon SMT qui se tiendra à Nuremberg du 8 au 10 juin (hall 9 / stand 9-214).