Exemples d'applications

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Boîtiers en céramique pour accéléromètres
Boîtiers en céramique pour accéléromètres
Avec l'autorisation de Colibrys S.A.
(http://www.colibrys.com/)
Boîtiers en céramique pour matrices à micromiroirs
Boîtiers en céramique pour matrices à micromiroirs
Avec l'autorisation de Texas Instruments, Inc.
(http://www.dlp.com/)
Boîtiers en céramique pour gyroscopes

Boîtiers en céramique pour gyroscopes
Copyright Analog Devices, Inc. Tous droits réservés.
(http://www.analog.com/)

Boîtiers en céramique pour accéléromètres
Boîtiers en céramique pour accéléromètres
Copyright Analog Devices, Inc. Tous droits réservés.
(www.analog.com)
Substrats céramiques pour module multipuce (MCM)
Substrats céramiques pour module multipuce (MCM)
Avec l'autorisation d'Alcatel Space
(www.alcatel.com/space)
Boîtiers pour module TR
Boîtiers pour module TR
Avec l'autorisation de EADS Astrium Royaume-Uni
(www.astrium.eads.net/corp)
Substrats céramiques LGA pour module Bluetooth
Substrats céramiques LGA pour module Bluetooth
Avec l'autorisation de Philips Semiconductors
(www.semiconductors.philips.com)
Substrats céramiques à base de nitrure d'aluminium pour amplificateurs de puissance
Substrats céramiques à base de nitrure d'aluminium pour amplificateurs de puissance
Avec l'autorisation de RF Micro Devices, Inc.
(www.rfmd.com)
Boîtiers, substrats, capots & vitres

Boîtiers, substrats, capots & vitres
Applications optoélectroniques, capteurs d'images et DEL forte luminosité

 

Substrats & boîtiers de puissance

Substrats & boîtiers de puissance
(cuivre/céramique/cuivre ) pour applications industrielles, automobiles, aéronautiques, spatiales...

 

Boîtiers & capots RF, Hyper & millimétriques

Boîtiers & capots RF, Hyper & millimétriques
Applications : télécommunications, spatiales, militaires, automobiles...

Boîtiers & capots RF, Hyper & millimétriques
  • Tight Tolerance of Pattern
  • Aluminum Surface Finish for Good Reflection (Optional)
  • Both Al2O3 and AlN Available
  • AlN with 170, 200 and 230W/mK Thermal Conductivity
  • 0.5mm max. Surface Roughness for Good Thermal Dissipation
  • Pre-deposited AuSn on Die Attach Area for Good Die Bonding (Optional)
  • Surface Mount Designs Available • Array Form Shipment

 

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