La technologie des substrats Flip Chip SLC (« Surface Laminate Circuitry ») offre des solutions pour les applications exigeant le nombre d’entrée/sortie élevé telles que les composants à vitesse élevée LSI (intégration à grand échelle) et Hyper Fréquence ( supérieure à GHz ) en faisant appel aux règles de design les plus avancées et les plus pointues. Cette technologie s’adresse aux Asics les plus avancés du marché, processeurs de réseaux, aux processeurs graphiques, aux cartes d’interface optique et aux appareils High-Tech tels que téléphones portables et appareils photos numériques.
Pour les produits exigeant des technologies système dans un boîtier (system in package, SiP), Kyocera offre une solution optimale pour une vaste gamme d’applications, dont les téléphones portables, les appareils photos numériques et les appareils numériques portatifs. Kyocera peut mettre au point des solutions substrat SiP en coopération avec les clients afin de répondre à tous les impératifs du produit et de produire en grand volume du 20µm/20µm. De nombreux procédés d’assemblage dont le flip chip et le « wire bonding » peuvent être utilisés sur un seul et même produit, ceci permettant d’obtenir un très haut niveau d’intégration. Cette ligne de produits se distingue par les hautes performances, l’excellente fiabilité et la compétitivité en termes de coûts qui ont fait la réputation de Kyocera. La technologie SLC de Kyocera est conforme à la directive RoHs et certifiée ISO9001/ ISO14001.
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