Composants semiconducteurs

Boîtiers céramiques

Des boîtiers et supports céramiques hautement fiables permettent de miniaturiser les composants que l’on trouve dans les smartphones, les systèmes à fibre optique, l’électronique automobile, les phares à LED et une kyrielle d’autres produits. Kyocera mobilise sa profonde expertise en technologies des matériaux, du traitement et du design pour assurer une performance sans égale des substrats et boîtiers.

Boîtiers en céramique montés en surface pour dispositifs électroniques

Les mini-boîtiers en céramique montés en surface de Kyocera sont destinés aux oscillateurs à base de cristal de quartz et à d’autres composants. Ils permettent la miniaturisation de dispositifs intelligents dont ils accroissent les performances.

Boîtiers céramiques pour capteurs d’images

Grâce aux boîtiers céramiques pour capteurs d’images, on réalise de plus petits modules de caméra aux performances supérieures.

Composants optiques

Avec des composants comme des connecteurs à fibre optique et des boîtiers de diode laser qui protègent les périphériques de signalisation et garantissent de hautes vitesses de transmission des données, Kyocera supporte l’Internet d’aujourd’hui à large bande.

Boîtiers céramiques pour LED

Par leur excellente conductivité thermique et leur fiabilité, les produits en céramique de Kyocera conviennent à merveille aux boîtiers LED d’applications aussi diverses que l’éclairage extérieur résidentiel et les phares de voitures.

Substrats céramiques multicouches pour calculateurs automobiles (ECU)

Les boîtiers compacts pour calculateurs de Kyocera sont utilisés dans les systèmes de propulsion automobiles où ils délivrent de hautes densités de circuit combinées à la résistance à la chaleur, la dissipation de la chaleur et une fiabilité exceptionnelle.


Appareils à cristaux miniatures

Les boîtiers en céramique extrêmement petits permettent de miniaturiser les appareils à cristaux très fonctionnels, ce qui est essentiel dans l’industrie électronique d’aujourd’hui. Ne mesurant que 1,2 x 1 mm, le boîtier présenté ici protège le cristal grâce à une fermeture entièrement hermétique qui garantit une fiabilité élevée.

Éclairage à LED pour un excellent rendu des couleurs

L’éclairage à LED conçu sur mesure pour un rendu précis des couleurs est utilisé dans les galeries et les musées, ainsi que dans les domaines de l’inspection des couleurs et de l’horticulture, où il vient ajouter une touche de richesse.


Boîtiers en matériaux organiques & cartes de circuits imprimés

L’évolution fulgurante des technologies de l’information et de la communication (TIC) et l’expansion d’Internet requièrent des dispositifs électroniques dotés d’une fonctionnalité et d’une performance accrues. Une exigence satisfaite par les boîtiers multicouches organiques et les cartes de circuits imprimés de Kyocera.

Boîtiers Flip-Chip

Ces boîtiers multicouches Flip-Chip font appel aux toutes dernières avancées en micro câblage et technologie multicouche surbaissée. Ils supportent de meilleures fonctionnalités et performances dans les serveurs, routeurs et périphériques de communication mobiles.

Substrats pour communications sans fil

On a recours aux substrats organiques de Kyocera dans les modules de télécommunications pour smartphones ou systèmes automobiles embarqués exigeant des condensateurs et autres composants intégrés.

Plaquettes de circuit imprimé

Ces plaquettes de circuit imprimé servent largement dans les PC, dispositifs mobiles et d’autres produits ayant recours aux mini-boîtiers haute densité montés en surface.

Cartes de circuit imprimé multicouche haute densité

On trouve ces cartes de circuit imprimé haute performance sur des serveurs et systèmes de télécommunications haut de gamme, dont les cartes-mères et platines intégrées à grande échelle peuvent nécessiter jusqu’à 50 couches.


Matières organiques

Parmi nos autres secteurs d’activités se trouvent de nombreux segments industriels comme l’équipement numérique, l’automobile, l’énergie et la conservation, le tout basé sur notre technologie en matières organiques.

Matériaux d’encapsulation en résine époxy pour semi-conducteurs

Pâtes de fixation de puces

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